【6月19日】今日周一，今日共44股涨停，18股炸板，封板率为71%，盘面上，收涨个股1943只，收跌个股2937只；板块方面，CPO、液冷服务器、数据安全、国产软件等板块涨幅居前，房地产、白酒、有色金属、物流等板块跌幅居前。
指数方面，三大股指开盘分化，大金融、中字头等权重板块打压股指迅速扩大跌幅，新能源板块权重股亦表现低迷，拖累创业板指略作冲高后迅速转跌。此后大部分交易时间股指呈现低位弱势震荡，上证50指数收盘大跌1.55%，三大股指均小幅收跌。
沪深两市今日成交额11067亿，较上个交易日放量390亿。截至收盘，沪指跌0.54%，深成指跌0.29%，创业板指跌0.21%。
(相关资料图)
个股方面，机器人概念中大力德4连板，光通信股华西股份4连板并走出6天5板，汽车产业链长春一东、三联锻造、AI医疗概念润达医疗、算力概念美利云和工业互联网股鼎捷软件2连板。
尽管市场连板高度出现回升，但5板或继续成为市场超短情绪的极限高度，因此仍需警惕连板股晋级失败对相关板块中位股的反噬风险。
北向资金，今日合计净卖出14.47亿元，其中沪股通净买入2.83亿元，深股通净卖出17.29亿元。
热点异动
焦点板块及个股
CPO方向延续强者恒强走势，逾10股涨停或涨超10%；华西股份6天5板，光迅科技4天3板，易天股份20CM涨停，太辰光、源杰科技、联特科技、天孚通信、杰普特等个股涨超10%，其中：
近5个交易日，源杰科技、长光华芯、太辰光、光迅科技、仕佳光子、天孚通信涨超40%；
近20个交易日，源杰科技、太辰光、天孚通信、兆龙互连、光库科技、铭普光磁均完成翻倍。
如果按照年初至今的涨幅来看，剑桥科技、联特科技、中际旭创、天孚通信、新易盛、兆龙互连、太辰光都是300%起步。
由于当前 AI 产业正在爆发式增长，而且将成为未来最有前途的技术领域之一，也驱动了算力、网络设备和光通信产业链的快速发展。算力需求的激增成为了本轮CPO核心驱动力。
站在市场的角度来看，当AI板块内部陷入分歧整理时，CPO始终能够保持相对逆势，而当资金选择回流AI方向时，CPO又担任了领涨先锋的角色，目前以CPO代表的光通信板块，可视为资金重点抱团的核心方向。
不过需要注意的是，CPO的部分个股在近期呈现连续的高角度上涨态势，虽然短期内在资金抱团的作用下或仍具向上的空间，但随着情绪端的连续高潮，短期或存在一定的分歧整理需求，此时再行追高风险收益相对较低。
存储芯片同样迎来反弹，其中朗科科技涨超10%，恒烁股份涨超8%，东芯股份、佰维存储、大为股份等个股涨涨幅居前。
消息面上，据台湾电子时报援引韩媒体报道称，由于AI半导体需求增加，存储龙头之一的SK海力士正在扩建HBM产线，计划将HBM产能翻倍。值得关注的是，HBM相比DDR5的优势在HBM可以拥有更大的带宽，DDR5的优势在于HBM是焊在板上的不能升级，DDR5可以升级。通俗理解为HBM更适合眼下着急用的服务器，可DDR5成长性更好。这次AMD 6月13日发布新产品里大量使用了HBM存储，对HBM的重要性又提了一级，叠加上海力士要扩产HBM，更突显了重要性。
国盛证券指出，HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。一方面，单颗GPU需要配置的单个HBM的Die层数增加、HBM个数增加；另一方面，大模型训练需求提升拉动对AI服务器和AI芯片需求，HBM在2023年将需求明显增加，价格也随之提升。
今日市场主流亮点：通信线缆及配套、共封装光学(CPO)、液冷服务器
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